DY-256C Thermal Imaging Module

Highlight:

◎ Gamay nga gidak-on nga adunay atubangan nga lente lamang (13 * 13 * 8) mm ug ang interface board nga (23.5 * 15.3) mm

◎ 256 x 192 infrared nga resolusyon naghatag og high-definition nga thermal image

◎ Gisangkapan sa USB interface board, kini mahimong maugmad ngadto sa lain-laing mga produkto

◎ Ubos nga konsumo sa kuryente 640mW lang

◎ Split-type nga disenyo para sa lens ug interface board, nga konektado sa FPC flat cable

Ipadala ang email kanamo

Mga Detalye sa Produkto

Espesipikasyon

Pag-download

Ang DY-256C usa ka micro infrared thermal imaging module sa pinakabag-o nga henerasyon, nga adunay gamay kaayo nga gidak-on tungod sa taas nga density nga integrated circuit nga disenyo.

Gisagop niini ang split-type nga disenyo, ang lens ug interface board konektado sa flat cable, plus usa ka wafer-grade vanadium oxide detector nga adunay ubos kaayo nga konsumo sa kuryente.

Ang module gisagol sa 3.2mm lens ug shutter, nasangkapan sa USB interface board, aron mahimo kini nga lainlaing mga aparato.

Ang control protocol o SDK gihatag usab alang sa sekondaryang kalamboan.

Kaniadto: CA-20D Online Thermal Camera Analyzer

Sunod: DY-256M Thermal Imaging Module

Detalye sa produkto	Parameter	Detalye sa produkto	Parameter
Uri sa detector	Ang Vanadium oxide nga wala gipabugnaw nga infrared focal plane	Resolusyon	256* 192
Spectral range	8-14um	Sakup sa pagsukod sa temperatura	-15 ℃ -600 ℃
Gilay-on sa pixel	12um	Ang katukma sa pagsukod sa temperatura	± 2 ℃ o ± 2% sa pagbasa, kon asa mas dako
NETD	<50mK @25℃	Boltahe	5V
Frequency sa frame	25Hz	Mga parameter sa lente	3.2mm F/1.1
Blangko nga pagtul-id	Suporta	Focus mode	Naayo nga focus
Temperatura sa pagtrabaho	-10 ℃ -75 ℃	Gidak-on sa interface board	23.5mm*x15.)mm
Timbang	<10g	Pag-calibrate sa temperatura	Gihatag ang ikaduha nga pagkakalibrate
Interface	USB